违反“商业机密条款”，Applied、AMEC对薄公堂

关键字：机密 官司 条款

Applied Materials和其在中国的竞争对手中微半导体设备有限公司（AMEC）已经就双方在机密运作领域的不一致展开司法官司。

Applied Materials提供了一份“商业机密条款”。在一个2007年12月记录的一个文档中，Applied Materials称AMEC违背了该项条款，以致耽搁了运作。

该项条款是Applied Materials在2007年10月提出的，这将作为证明中国中微半导体违规的一部分证据。Applied的诉讼称AMEC涉及盗用商业机密，违反合约和不公平竞争，该项诉讼曾被加州的北美联盟法院入档审理。

一起被告上法庭的还包括几个AMEC主管人员和以前在Applied Materials任职的人员：Gerald Yin, Aihua Chen, Ryoji Todaka 和 Lee Luo。实际上，该项诉讼就是针对30个以前Applied的工程师，而现在都在AMEC供职。

成立于2004年的AMEC最近大致规划了其发展战略。公司重归光刻和化学气相沉积市场，因此使它和Applied, Lam, TEL 还有其他的厂商成了直接竞争对手。

案件中的联合被告曾经工作在Applied，允许了解Applied高敏感的商业机密包括光刻和CVD技术。”被告蓄意违犯多重责任，把Applied的发明和商业机密透露给AMEC。“

Yin是AMEC的主席兼首席执行官。根据诉讼内容，在Applied任职的时候，他从1991到2004年担任过很多不同的职位，包括光刻产品部门的总经理

2004年，Yin从Applied辞职回到中国。那时，他和Chen共同创办了AMEC。Chen是AMEC的执行副总裁，曾经在Applied担任很多的职位，包括CVD产品步的总经理。

根据诉讼内容，2005年，AMEC在中国申请了一项专利，称为”Method and Apparatus for Processing Semiconductor Work Pieces“。专利号是 200510028563.2，中国的专利号\'563。

AMEC在日本和美国也申请了该项专利，分别为No. 2006-214829（日本\'829）和11/441,291 (U.S. \'291)。

根据诉讼内容，这些信息显示了这些专利包含了Applied的机密信息和商业机密。AMEC同样还盗用了Applied的其他的机密信息和商业机密。

Applied通过该项诉讼寻求赔偿，在12月21号最新的档案，Applied和AMEC应该会在“确保专利文件正常管理”方面达成一致。

根据法庭的记录，2个公司还不能同意”对谁和在何种情况下，展示Applied的商业机密名单。预期在1月会举行一个听证会。(作者：，来源：)